在电子设备性能不断攀升的今天,高效散热已成为产品可靠性的关键。仕來高 推出的 OP-8200 Spec 10 导热垫片,正是为解决这一挑战而生。它不仅具备12 W/m·K的高导热性能,更以极低的硬度(Shore 00 50) 和出色的压缩性,重新定义了高性能导热材料的标准。
OP-8200 Spec 10 导热垫片
为何选择OP-8200 Spec 10?
1. 高效导热,迅速降温
导热系数高达12 W/m·K,能快速将热量从发热源传导至散热器,显著降低设备工作温度,保障高性能芯片(如CPU、GPU)的稳定运行。
2. 极致柔软,完美贴合
硬度仅为Shore 00 50,如同高级软胶,能轻松填充散热界面的微小缝隙与不规则表面,实现最大化的有效接触面积,提升整体散热效率。
3. 卓越压缩,低应力安装
在低至40psi的压力下即可实现约30%的压缩量,安装更轻松,极大降低了对PCB和敏感元件的应力风险,特别适合精密电子组装。
OP-8200 Spec 10 导热垫片压缩量
4. 电气绝缘,安全可靠
体积电阻率达 2.3 x 10² ohm·cm,击穿电压 >8 KV/mm,为您的设备提供优异的电气隔离保护。
5. 高性价比,成本优化
在提供顶级性能的同时,OP-8200 Spec 10保持了极具竞争力的价格,让高性能散热不再意味着高昂成本,助力您的产品提升市场竞争力。
6. 环保合规,应用无忧
符合RoHS标准且无卤素,满足全球严格的环保法规要求。
应用领域
• 便携式电子设备:笔记本电脑、智能手机、平板电脑
• 高性能计算:微处理器、内存芯片、图形处理器
• 通讯硬件:5G设备、无线通信模块
• 工业电子:电机控制系统、电源模块
• 微热管组装
立即体验散热新纪元!
OP-8200 Spec 10 不仅是一款导热垫片,更是您提升产品可靠性和性能的战略伙伴。其独特的柔软性与高导热性的结合,为您解决散热难题提供了全新的思路。
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