导电泡绵
导电硅胶泡绵
全方位导电泡绵
I/O 屏蔽垫片
BandSorb® 吸波材料
导热垫片
铍铜弹簧片
SMT泡绵
导热泥
导电硅橡胶

通信基站设备

振子屏蔽：BandSorb® 吸波材料/导热垫片/导热泥用于抑制天线辐射场的边缘效应。
天线阵列隔离：在MIMO多天线系统中，减少相邻天线单元间的耦合干扰。

天线系统

光通信设备

BandSorb® 吸波材料/导热垫片/导电硅橡胶用于屏蔽高速光电器件(如激光器、光电二极管)，防止高频信号干扰。

光模块(如SFP+/QSFP)

导电泡绵/导电硅胶泡绵/全方位导电泡绵用于接地和屏蔽金属部件，避免静电积累影响信号传输。

光纤配线架/ODF

数据中心与交换机

导电泡绵/导电硅胶泡绵/全方位导电泡绵/BandSorb® 吸波材料/I/O 屏蔽垫片/导热垫片用于填充芯片与散热器之间的空气间隙，替代传统硅脂(避免干涸和涂抹不均问题)，例如IntelXeon或NVIDIA GPU的均热板接触面。

核心芯片散热

射频模块屏蔽：全方位导电泡绵/I/O 屏蔽垫片/ BandSorb® 吸波材料/导热垫片用于PA(功率放大器)、滤波器、天线接口的EMI隔离,减少信号串扰。
接地导通：导电泡绵/导电硅胶泡绵/全方位导电泡绵/铍铜弹簧片/SMT泡绵用于在金属机壳与电路板之间提供低阻抗接地路径。
电磁屏蔽：导电泡绵/导电硅胶泡绵/全方位导电泡绵/I/O 屏蔽垫片/BandSorb® 吸波材料用于填充基站外壳缝隙、腔体接缝，防止高频电磁泄漏(如毫米波干扰)。

5G/4G基站(AAU/RRU/BBU)

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