导热硅胶片
导热凝胶
吸波材料
导电泡绵
导电硅胶条

通信基站设备

振子屏蔽：抑制天线辐射场的边缘效应。
天线阵列隔离：在MIMO多天线系统中，减少相邻天线单元间的耦合干扰。

天线系统

光通信设备

屏蔽高速光电器件(如激光器、光电二极管)，防止高频信号干扰。

光模块(如SFP+/QSFP)

接地和屏蔽金属部件，避免静电积累影响信号传输。

光纤配线架/ODF

数据中心与交换机

填充芯片与散热器之间的空气间隙，替代传统硅脂(避免干涸和涂抹不均问题)，例如IntelXeon或NVIDIA GPU的均热板接触面。

核心芯片散热

射频模块屏蔽：用于PA(功率放大器)、滤波器、天线接口的EMI隔离,减少信号串扰。
接地导通：在金属机壳与电路板之间提供低阻抗接地路径。
电磁屏蔽：填充基站外壳缝隙、腔体接缝，防止高频电磁泄漏(如毫米波干扰)。

5G/4G基站(AAU/RRU/BBU)