DoubleShield Pad (SMT 导电泡棉)

在汽车电子设备领域，接地与屏蔽类产品需保障电气性能稳定，同时在产品全生命周期内，面对各类机械应力、环境应力均不会出现破损失效。双层屏蔽导电垫（DoubleShield Pad） 兼具极致优异的导电性能，且适配表面贴装技术（SMT）工艺，使用便捷。该产品十分适用于外壳、屏蔽件、液晶显示屏（LCD）以及天线触点的接地场景，应用案例包括：移动电话、基站、功率放大器、笔记本电脑、掌上电脑（PDA）、摄像设备、雷达系统、车载信息娱乐系统等。

本产品可适配 SMT 贴装设备，有助于降低整体工程成本。这类通用成品件无需高价定制专属结构设计；除此之外，产品无需后续二次加工，能够缩减生产环节的设备投入与人工成本。采用高精度 SMT 设备完成该导电垫的贴装作业，还能提升印制电路板（PCB）组装工艺的一致性与重复精度。

相较于其他电磁干扰（EMI）屏蔽材料传统采用的人工安装、涂覆工艺，双层屏蔽导电垫还能大幅减少生产物料损耗。

产品特点与优势

质地柔韧、易压缩的双层屏蔽导电垫，可适配装配公差、填补印制电路板与其他元器件之间的间隙，同时形成稳定可靠的接地连接。

对比金属弹片，拥有更大的自适应贴合接触面积

密封垫与金属层之间实现全化学结合固定，元器件不会发生位移偏移

电气阻值低

弹性优异，所需压缩作用力小

可替代绝大多数金属指形弹片、织物密封垫

不会刮伤印制电路板（PCB）板面

无金属须生长风险。该产品为仅底部端接型元器件，全镀层表面均可实现润湿附着（参考标准：JESD201）

兼容 SMT 贴装设备，可降低安装成本，同时提升产品使用可靠性