导热材料系列

精工之材 电子行业基石 
Precision Materials丨Built for Electronics 

导热膏

  • 特性

    • 单一相态类似糊状的导热界面材料
    • 长时间暴露在高温环境下也不会硬化
    • 独有的填充料和黏结剂组合，可使导热性能最大化
    • 不含毒性和对环境安全
    • 卓越电绝缘

    应用

    • 半导体块和散热器
    • 电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置等
    • 高性能中央处理器及显示卡处理器
    • 自动化操作和丝网印刷


    产品颜色密度 [g/cm3]导热率 [W/mK]工作温度 [­°C]
    OG-870灰色1.987.0-40 - 160°C
    OG-890灰色2.44.3-40 - 150°C
    OG-840SF灰色2.43.9-40 - 150°C
    OG-850 Spec 01白色3.03.5-40 - 150°C
    OG-830SF白色3.03.0-40 - 150°C
    OG-850白色2.303.0-40 - 160°C
    OG-600灰色1.933.0-40 - 160°C
    OG-860白色2.300.85-40 - 160°C
    OG-860 Spec 01白色1.600.55-40 - 160°C
    • 1/5
    • 2/5
    • 3/5
    • 4/5
    • 5/5
导热膏

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